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数量 単価 金額
1 91.00000 ¥91
10 80.90000 ¥809
50 72.56000 ¥3,628
100 64.19000 ¥6,419
500 55.81800 ¥27,909
1,000 41.86400 ¥41,864
5,000 36.28180 ¥181,409

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SPK10-0.006-00-104

データシート
Digi-Key品番 BER120-ND
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仕入先

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メーカー品番 SPK10-0.006-00-104
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商品概要 THERM PAD 25.4MMX19.05MM BEIGE
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メーカーの標準リードタイム 10週間
商品概要の詳細

Thermal Pad ベージュ 25.40mm x 19.05mm 長方形

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ドキュメントとメディア
データシート Sil Pad TSP K1300
Thermal Clad Selection Guide
Sil-Pad Selection Guide*
その他の関連資料 Sil-Pad Metric Configurations
Thermal Ordering Info
MSDS 製品安全データシート Sil-Pad K10 MSDS
Sil-Pad Products MSDS
デザインリソース Thermal Interface Materials Explained
ハイライト製品 Sil-Pad® K-10
PCNパッケージング Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
PCNメーカー情報 Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
HTMLデータシート Thermal Clad Selection Guide
Sil-Pad Selection Guide*
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 Bergquist
シリーズ Sil-Pad® K-10
部品状況 アクティブ
使用法 TO-218、TO-220、TO-247
タイプ パッド、シート
形状 長方形
概要 25.40mm x 19.05mm
厚さ 0.0060インチ(0.152mm)
材料 シリコンラバー
接着剤 -
裏打ち、キャリア ポリイミド
ベージュ
熱抵抗率 -
熱伝導率 1.3W/m-K
保存性 -
保存可能期間開始 -
保存/冷蔵温度 -
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス ROHS3対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
また次もご覧下さい

SP900S-0.009-00-104

THERM PAD 25.4MMX19.05MM PINK

Bergquist

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SP900S-0.009-AC-54

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SPK10-0.006-00-58

THERM PAD 19.05MMX12.7MM BEIGE

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6400BG

BOARD LEVEL HEAT SINK

Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

¥308.00000 詳細

OP747ARZ

IC OPAMP GP 4 CIRCUIT 14SOIC

Analog Devices Inc.

¥883.00000 詳細

CLA-T247-21E

CAMMING CLIP FOR TO-247

Ohmite

¥202.00000 詳細
その他のリソース
基準パッケージ 100
その他の製品名/品番 BER120
BG426844
K10-104
SPK10000600104