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数量 単価 金額
1 12.00000 ¥12
10 10.10000 ¥101
50 9.08000 ¥454
100 8.02000 ¥802
500 6.97800 ¥3,489
1,000 5.23300 ¥5,233
5,000 4.53520 ¥22,676

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HF115AC-0.0055-AC-54

データシート
Digi-Key品番 BER167-ND
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仕入先

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メーカー品番 HF115AC-0.0055-AC-54
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商品概要 THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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メーカーの標準リードタイム 10週間
商品概要の詳細

Thermal Pad 灰色 19.05mm x 12.70mm 長方形 粘着剤 - 片側

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ドキュメントとメディア
データシート Hi-Flow 115-AC
Thermal Interface Materials
その他の関連資料 Sil-Pad Metric Configurations
デザインリソース Thermal Interface Materials Explained
PCNパッケージング Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
PCNメーカー情報 Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
HTMLデータシート Hi-Flow 115-AC
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 Bergquist
シリーズ Hi-Flow® 115-AC
部品状況 アクティブ
使用法 TO-220
タイプ パッド、シート
形状 長方形
概要 19.05mm x 12.70mm
厚さ 0.0055インチ(0.140mm)
材料 相変化化合物
接着剤 粘着剤 - 片側
裏打ち、キャリア ファイバグラス
灰色
熱抵抗率 0.35°C/W
熱伝導率 0.8W/m-K
保存性 6ヵ月
保存可能期間開始 -
保存/冷蔵温度 -
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス ROHS3対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
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その他のリソース
基準パッケージ 100
その他の製品名/品番 BER167
BG426641
HF115AC-54
HF115AC00055AC54
HF115TAAC-54