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10 91.00000 ¥910
50 81.64000 ¥4,082
100 72.22000 ¥7,222
500 62.80400 ¥31,402
1,000 47.10300 ¥47,103
5,000 40.82280 ¥204,114

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HF115AC-0.0055-AC-58

データシート
Digi-Key品番 BER168-ND
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仕入先

Bergquist

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メーカー品番 HF115AC-0.0055-AC-58
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商品概要 THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
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メーカーの標準リードタイム 10週間
商品概要の詳細

熱パッド 灰色 19.05mm x 12.70mm 長方形 粘着剤 - 片側

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客先参照品番(任意)
ドキュメントとメディア
データシート Hi-Flow 115-AC
Thermal Interface Materials
その他の関連資料 Sil-Pad Metric Configurations
Thermal Ordering Info
デザインリソース Thermal Interface Materials Explained
PCNパッケージング Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
PCNメーカー情報 Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
HTMLデータシート Hi-Flow 115-AC
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 Bergquist
シリーズ Hi-Flow® 115-AC
パッケージング バルク 
部品状況 アクティブ
使用法 TO-220
タイプ パッド、シート
形状 長方形
外形 19.05mm x 12.70mm
厚さ 0.0055インチ(0.140mm)
材料 相変化化合物
接着剤 粘着剤 - 片側
裏打ち、キャリア ファイバグラス
灰色
熱抵抗率 0.35°C/W
熱伝導率 0.8W/m-K
保存性 12ヶ月
保存可能期間開始 製造日
保存/冷蔵温度 -
ベース品番 HF115AC
 
環境および輸出に関する分類
RoHS ステータス ROHS3対応
湿度感度レベル(MSL) 1(無制限)
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その他のリソース
基準パッケージ 100
その他の製品名/品番 2191182
BER168
BG426642
HF115-0.0055-AC-58
HF115AC-58
HF115AC00055AC58
HF115TAAC-58