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数量 単価 金額
1 1,080.00000 ¥1,080
10 1,050.60000 ¥10,506
25 992.16000 ¥24,804
50 933.80000 ¥46,690
100 875.45000 ¥87,545
250 817.08400 ¥204,271
500 758.72200 ¥379,361
1,000 744.13000 ¥744,130

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ATS-52150P-C1-R0

データシート
Digi-Key品番 ATS1130-ND
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仕入先

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メーカー品番 ATS-52150P-C1-R0
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商品概要 HEAT SINK 15MM X 15MM X 17.5MM
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メーカーの標準リードタイム 6週間
商品概要の詳細

Heat Sink BGA アルミ 上部装着

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ドキュメントとメディア
データシート ATS-52150P-C1-R0
製品トレーニングモジュール maxiFLOW™ Heat Sinks
ビデオファイル Thermally Conductive Adhesive Tape for Heat Sinks
We Own The Board
ATS Explains - Thermal Interface Material
デザインリソース Thermal Interface Materials Explained
製品属性
タイプ 商品概要 全てを削除
カテゴリ
仕入先 Advanced Thermal Solutions Inc.
シリーズ maxiFLOW
部品状況 アクティブ
タイプ 上部装着
パッケージ冷却方法 BGA
取り付け方法 熱伝導テープ、接着剤(含む)
形状 正方形、角度付きフィン
長さ 0.591インチ(15.00mm)
0.591インチ(15.00mm)
直径 -
ベース外高さ(フィン高さ) 0.689インチ(17.50mm)
温度上昇時の消費電力 -
強制空冷時の熱抵抗 8.70°C/W @ 200 LFM
自然空冷時の熱抵抗 -
材料 アルミ
材質仕上げ 青色陽極酸化処理
 
環境および輸出に関する分類
鉛フリーステータス / RoHS ステータス 鉛フリー / ROHS3対応
湿度感度レベル(MSL) 適用外
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その他のリソース
基準パッケージ 10
その他の製品名/品番 ATS-52150P-C2-R0
ATS1130
ATS52150PC2R0