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- Henkel’s BERGQUIST® brand thermal management materials include a broad range of solutions for reliability-enhancing heat dissipation within modern electronic devices. The company’s BERGQUIST GAP PAD® gap filling thermal interface materials (TIMs) are soft, compliant, pre-cut pads that reduce assembly stress while providing excellent thermal conductivity. Liquid BERGQUIST Gap Filler TIMs, which can be automatically dispensed, are ideal for applications where complex dimensions are the norm and/or high throughput is required. The expansive thermal solutions portfolio also includes SIL PAD® thermally conductive insulators, BOND PLY® thermal adhesives, HI FLOW® phase change materials and TCLAD® Insulated Metal Substrates (IMS®).


最新の製品 すべてを閲覧 (6)

Image of Henkel Bergquist's Gap Pad HC 5.0

ギャップパッドHC 5.0

ソフトなコンプライアンスギャップ充填材である BergquistのギャップパッドHC 5.0は、5.0W/m-Kの熱伝導性を備え、非常に低い圧縮応力で傑出した熱性能を提供します。

Image of Bergquist's Sil-Pad® 900S

Sil-Pad® 900S

Sil-Pad® 900S絶縁材は、電源などのアプリケーション向けに、0.61°Cインチ2/W(@50psi)の熱インピーダンスを特長とます。

Image of Bergquist's Q-Pad® 3

Q-Pad® 3

Q-Pad® 3ガラス強化グリース置き換え熱インターフェースは、はんだ付けや洗浄を行う前にインストールすることができます。

Image of Bergquist's Gap Pad® 1500

Gap Pad® 1500

Gap Pad® 1500非強化ギャップ充填材料は、1.5W/m-Kの熱伝導性およびコンフォーマブルで、低硬度を特徴とします。

Image of Bergquist's Sil-Pad® K-10

Sil-Pad® K-10

Sil-Pad® K-10 Kaptonベースの絶縁体は、良好な切断特性と優れた熱性能を提供します。

Image of Bergquist's Gap Pad® VO Ultra Soft

Gap Pad® VOウルトラソフト

エアギャップ充填用のGap Pad® VOウルトラソフトギャップは1.0W/m-Kの熱伝導性を特長とし、低応力アプリケーション向けに設計されています。


プロダクトトレーニングモジュール すべてを閲覧 (5)

Gap Pad EMI 1.0

Gap Pad EMI 1

Duration: 15 minutes

Explore potential markets and applications for the Bergquist Gap Pad EMI 1.0 product.

Thermal Interface Material Gap Pad

Thermal Interface Material (TIM), Gap Pad® VO Ultra Soft

Duration: 5 minutes

Gap Pad VO offers a thermally conductive, electrically isolating material with a wide array of secondary benefits.

Thermal Interface Materials Gap Pad Characteristics

Thermal Interface materials (TIM) Gap Pad Key Product Characteristics

Duration: 15 minutes

Thermal interface materials (TIM) Gap Pad characteristics including thermal, electrical, and mechanical.

Thermal Interface Materials

Thermal Interface Materials (TIM) Gap Pad

Duration: 5 minutes

An electrically isolating material which provides protection between heat sinks and high voltage devices.

Featured Videos すべてを閲覧 (1)

Liquid Dispensed TIM

This animation demonstrates how to combine your Thermal Clad® IMS with Bergquist Liquid Dispensed TIM for an optimal thermal solution.

Publish Date: 2015-06-19