サーマル - ヒートシンク

品目 : 113,581
メーカー
Adafruit Industries LLCAdvanced Thermal Solutions Inc.AMEC ThermasolARTESYN / Advanced EnergyAssmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCBrainboxesComair RotronCooling SourceCTS ElectrocomponentsCTS Thermal Management ProductsCUI Devices
シリーズ
-*102AS110AS113AS114AS118AS120AS1281AS12AS130AS132
梱包形態
Digi-Reel®カット テープ(CT)ケースストリップチューブテープ&リール(TR)トレイバッグバルク小売パッケージ
製品ステータス
Digi-Keyでは取扱い終了アクティブ新規設計向けに不適合生産中止品
タイプ
-トップマウント、押出ヒートスプレッダヒートスプレッダキット、上部マウントボードレベルボードレベル、垂直上部マウントキット上部取付、ジッパーフィン上部取付、スカイブ上部取付、ファン付き上部装着基板レベル、垂直、押出基板レベル、押出基板水平面、ファン付き
パッケージ冷却方法
6-DIPおよび8-DIP8-DIP12-SIP14-DIPおよび16-DIP18-DIP20-DIP24-DIP28-DIP40-DIP-1/8ブリックDC/DCコンバータAllegro A4983
取り付け方法
クリップx2およびPCピンクリップx3およびPCピンクリップx4およびPCピン-PCピンPush Pin、Thermal MaterialSMDパッドクリップクリップ、テープクリップ、はんだ足クリップ、熱テープ、接着剤(含まれていません)クリップ、熱材料
形状
-Rhombus丸型、フィン円形円筒形、ピンフィン円筒状正方形正方形、ピン型フィン正方形、フィン正方形、角度付きフィン長方形長方形、ピン型フィン長方形、フィン長方形、フィン ; 正方形、フィン
長さ
0.113インチ(2.87mm)0.211インチ(5.35mm)0.250インチ(6.35mm)0.276インチ(7.00mm)0.279インチ(7.10mm)0.280インチ(7.11mm)0.295インチ(7.50mm)0.303インチ(7.70mm)0.310インチ(7.87mm)0.315インチ(8.00mm)0.320インチ(8.13mm)0.334インチ(8.50mm)
0.054インチ(1.38mm)0.190インチ(4.83mm)0.220インチ(5.59mm)0.236インチ(6.00mm)0.250インチ(6.35mm)0.268インチ(6.81mm)0.270インチ(6.86mm)0.276インチ(7.00mm)0.295インチ(7.50mm)0.325インチ(8.26mm)0.335インチ(8.50mm)0.354インチ(9.00mm)
直径
内径0.180インチ(4.57mm)、外径0.500インチ(12.70mm)外径0.220インチ(5.59mm)0.290インチ内径(7.37mm)内径0.300インチ(7.62mm)、外径1.000インチ(25.40mm)内径0.300インチ(7.62mm)、外径1.125インチ(28.57mm)内径0.305インチ(7.75mm)、外径0.500インチ(12.70mm)内径0.315インチ(8.00mm)、外径0.750インチ(19.05mm)内径0.315インチ(8.00mm)、外径0.875インチ(22.23mm)内径0.315インチ(8.00mm)、外径1.250インチ(31.75mm)0.316インチ内径(8.03mm)内径0.317インチ(8.05mm)、外径0.375インチ(9.52mm)内径0.318インチ(8.07mm)、外径0.500インチ(12.70mm)
フィン高
0.002インチ(0.06mm)0.003インチ(0.07mm)0.008インチ(0.21mm)0.025インチ(0.64mm)0.032インチ(0.80mm)0.039インチ(1.00mm)0.041インチ(1.05mm)0.059インチ(1.50mm)0.079インチ(2.00mm)0.085インチ(2.15mm)0.089インチ(2.25mm)0.098インチ(2.50mm)
温度上昇時の電力散逸
0.3W @ 20°C0.4W @ 30°C0.5W @ 20°C0.5W @ 30°C0.5W @ 40°C0.5W @ 41°C0.6W @ 20°C0.6W @ 30°C0.6W @ 40°C0.6W @ 60°C0.8W @ 30°C1.0W @ 20°C
強制空冷時の熱抵抗
0.08°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 200 LFM0.09°C/W @ 500 LFM0.09°C/W @ 600 LFM0.10°C/W @ 100 LFM0.10°C/W @ 500 LFM0.11°C/W @ 500 LFM0.12°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 500 LFM0.13°C/W @ 600 LFM0.15°C/W @ 250 LFM0.17°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗
0.07°C/W0.08°C/W0.09°C/W0.10°C/W0.12°C/W0.13°C/W0.14°C/W0.15°C/W0.16°C/W0.17°C/W0.18°C/W0.19°C/W
材料
-アルミアルミ、プラスチックアルミ、銅アルミニウム、銅、プラスチックアルミ合金セラミックベリリウム銅真鍮複合材料銅タングステン銅合金
材料仕上げ
-AavSHIELD 3Cクリーンアルマイトクリーン仕上げゴールドイリダイトゴールド陽極酸化処理シルバーアルマイトニッケルポリエステル予備黒色陽極酸化処理仕上げ塗装なし無光沢ニッケル
在庫状況
環境規制対応状況
メディア
マーケットプレイス製品
113,581品目
検索データエントリ

表示品目
/ 113,581
比較
メーカー品番
在庫数量
価格
シリーズ
パッケージ
製品ステータス
タイプ
パッケージ冷却方法
取り付け方法
形状
長さ
直径
フィン高
温度上昇時の電力散逸
強制空冷時の熱抵抗
自然空冷時の熱抵抗
材料
材料仕上げ
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
8,340
在庫あり
1 : ¥51.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
正方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.750インチ(19.05mm)
-
0.380インチ(9.65mm)
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
23,910
在庫あり
1 : ¥73.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
6-DIPおよび8-DIP
圧入
長方形、フィン
0.334インチ(8.50mm)
0.250インチ(6.35mm)
-
0.189インチ(4.80mm)
-
-
80.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
577202B00000G
577202B00000G
HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
4,217
在庫あり
1 : ¥77.00000
バッグ
-
バッグ
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
1.5W @ 40°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.40°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V2017B
V2017B
HEATSINK ANOD ALUM CPU
Assmann WSW Components
3,190
在庫あり
1 : ¥85.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
-
正方形、ピン型フィン
0.394インチ(10.00mm)
0.394インチ(10.00mm)
-
0.275インチ(7.00mm)
-
-
31.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V-1100-SMD/B
V-1100-SMD/B
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
18,857
在庫あり
1 : ¥101.00000
カット テープ(CT)
400 : ¥81.30250
テープ&リール(TR)
-
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-252(DPAK)
SMDパッド
長方形、フィン
0.320インチ(8.13mm)
0.790インチ(20.07mm)
-
0.390インチ(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
577102B04000G
577102B04000G
HEATSINK TO-220 W/TAB .375"
Boyd Laconia, LLC
12,463
在庫あり
1 : ¥110.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.375インチ(9.52mm)
1.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 400 LFM
25.90°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
287-1ABE
287-1ABE
HEATSINK FOR TO220
Wakefield-Vette
5,413
在庫あり
1 : ¥121.00000
バルク
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.180インチ(29.97mm)
1.000インチ(25.40mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
4.0W @ 65°C
7.80°C/W @ 200 LFM
16.20°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
V7477W
V7477W
HEATSINK TOP-3 TO-220 SOT-32
Assmann WSW Components
4,452
在庫あり
1 : ¥132.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
SOT-32、TO-220、TOP-3
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.000インチ(25.40mm)
1.374インチ(34.90mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
-
-
14.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
3,035
在庫あり
1 : ¥139.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
各種(BGA、LGA、CPU、ASIC...)
ボルトオンおよび基板実装
正方形、ピン型フィン
0.984インチ(25.00mm)
0.984インチ(25.00mm)
-
0.590インチ(15.00mm)
-
-
16.00°C/W
アルミ
577102B00000G
577102B00000G
HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT
Boyd Laconia, LLC
10,667
在庫あり
1 : ¥141.00000
バッグ
-
バッグ
アクティブ
ボードレベル
TO-220
ボルト装着
長方形、フィン
0.750インチ(19.05mm)
0.520インチ(13.21mm)
-
0.375インチ(9.52mm)
3.0W @ 80°C
12.00°C/W @ 200 LFM
25.90°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
20188
20188
SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X
Watterott Electronic GmbH
3,296
在庫あり
1 : ¥144.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
ステッピングモータドライバボード
熱伝導テープ、接着剤(含む)
正方形、ピン型フィン
0.354インチ(9.00mm)
0.354インチ(9.00mm)
-
0.472インチ(12.00mm)
-
-
-
アルミ
黒陽極酸化処理
110991327
110991327
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4
Seeed Technology Co., Ltd
27,159
在庫あり
1 : ¥153.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部マウントキット
Raspberry Pi 4B
接着剤
-
-
-
-
-
-
-
-
アルミ
-
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
14,418
在庫あり
1 : ¥158.00000
カット テープ(CT)
250 : ¥118.66800
テープ&リール(TR)
-
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
SMDパッド
長方形、フィン
0.500インチ(12.70mm)
1.030インチ(26.16mm)
-
0.400インチ(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
アルミ
508500B00000G
508500B00000G
HEATSINK 24-PIN DIP GLUE-ON BLK
Boyd Laconia, LLC
5,896
在庫あり
1 : ¥164.00000
バッグ
-
バッグ
アクティブ
上部装着
24-DIP
熱伝導テープ、接着剤(含まない)
長方形、フィン
1.250インチ(31.75mm)
0.530インチ(13.46mm)
-
0.190インチ(4.83mm)
1.0W @ 40°C
15.00°C/W @ 500 LFM
34.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
Same Sky
7,904
在庫あり
1 : ¥167.00000
アクティブ
上部装着
BGA
接着剤(付属なし)
正方形、ピン型フィン
0.669インチ(17.00mm)
0.669インチ(17.00mm)
-
0.453インチ(11.50mm)
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
アルミ合金
黒陽極酸化処理
DV-T263-201E-TR
DV-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
20,387
在庫あり
1 : ¥173.00000
カット テープ(CT)
200 : ¥152.81000
テープ&リール(TR)
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
はんだ付け可能足
長方形、フィン
0.500インチ(12.70mm)
1.020インチ(25.91mm)
-
0.480インチ(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
アルミ
脱脂済み
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
2,796
在庫あり
1 : ¥203.00000
カット テープ(CT)
250 : ¥162.28400
テープ&リール(TR)
テープ&リール(TR)
カット テープ(CT)
Digi-Reel®
アクティブ
上部装着
TO-252(DPAK)
SMDパッド
長方形、フィン
0.315インチ(8.00mm)
0.900インチ(22.86mm)
-
0.400インチ(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
アルミ
V-1102-SMD/A-L
V-1102-SMD/A-L
HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM
Assmann WSW Components
3,168
在庫あり
1 : ¥210.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
TO-263(D²Pak)
SMDパッド
長方形、フィン
0.763インチ(19.38mm)
1.000インチ(25.40mm)
-
0.450インチ(11.43mm)
-
23.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
637-10ABPE
637-10ABPE
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1"
Wakefield-Vette
4,257
在庫あり
1 : ¥212.00000
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルトオンおよび基板実装
長方形、フィン
1.000インチ(25.40mm)
1.375インチ(34.93mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
6.0W @ 76°C
5.80°C/W @ 200 LFM
-
アルミ
黒陽極酸化処理
513102B02500(G)
513102B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
13,848
在庫あり
1 : ¥218.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.500インチ(38.10mm)
1.375インチ(34.93mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
8.0W @ 80°C
3.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
658-25AB, T1, T2, T4
658-25AB
HEATSINK CPU 28MM SQ BLK
Wakefield-Vette
12,494
在庫あり
1 : ¥231.00000
バルク
バルク
アクティブ
上部装着
BGA
熱伝導テープ、接着剤(含まない)
正方形、ピン型フィン
1.100インチ(27.94mm)
1.100インチ(27.94mm)
-
0.250インチ(6.35mm)
2.0W @ 40°C
5.00°C/W @ 500 LFM
-
アルミ
黒陽極酸化処理
3083
3083
ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI
Adafruit Industries LLC
1,219
在庫あり
1 : ¥232.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
上部装着
Raspberry Pi 3
熱伝導テープ、接着剤(含む)
正方形、フィン
0.551インチ(14.00mm)
0.551インチ(14.00mm)
-
0.315インチ(8.00mm)
-
-
-
アルミ
-
531002B02500G
531002B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1" TALL
Boyd Laconia, LLC
4,124
在庫あり
1 : ¥252.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.000インチ(25.40mm)
1.375インチ(34.93mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
2.0W @ 30°C
4.00°C/W @ 400 LFM
13.40°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
566010B03400(G)
566010B03400G
HEATSINK W/TAB BLACK
Boyd Laconia, LLC
1,002
在庫あり
1 : ¥262.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
マルチワット、SIP
クリップおよびPCピン
長方形、フィン
1.220インチ(30.99mm)
1.000インチ(25.40mm)
-
0.500インチ(12.70mm)
2.0W @ 30°C
4.00°C/W @ 300 LFM
11.50°C/W
アルミ
黒陽極酸化処理
6025DG
6025DG
HEATSINK TO-220 STAGGEREDFIN TIN
Boyd Laconia, LLC
11,976
在庫あり
1 : ¥269.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
ボードレベル、垂直
TO-220
ボルト装着およびPCピン
長方形、フィン
1.250インチ(31.75mm)
0.875インチ(22.23mm)
-
0.250インチ(6.35mm)
3.0W @ 60°C
7.00°C/W @ 400 LFM
17.90°C/W
表示品目
/ 113,581

サーマル - ヒートシンク


電子部品によって発生した熱を流体媒体(通常は空気か液体の冷媒)に伝えてデバイスから消散させ、最適な動作温度を維持するための受動熱交換デバイスです。これらの製品は、周囲の媒体と接触する表面積を最大にするように設計されています。通常は、熱伝導性の高い銅またはアルミでできています。