アダプタ、ブレイクアウト基板

品目 : 9
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/ 9
メーカー品番
在庫数量
価格
シリーズ
パッケージ
製品ステータス
プロトボードタイプ
基準パッケージ
ポジション数
ピッチ
ボード厚さ
材料
サイズ/寸法
1207
1207
SMT ADAPTERS 3 PAK 16SOIC/TSSOP
Adafruit Industries LLC
865
在庫あり
1 : ¥603.00000
バルク
-
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC、TSSOP
16
-
-
-
長さ0.800インチ x 幅0.700インチ（20.32mm x 17.78mm）
PA0006
PA0006
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
897
在庫あり
1 : ¥624.00000
バルク
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
16
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
0.700インチ x 0.800インチ（17.78mm x 20.32mm）
08-350000-11-RC
08-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
Aries Electronics
140
在庫あり
1 : ¥1,306.00000
チューブ
チューブ
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
8
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
長さ0.800インチ x 幅0.460インチ（20.32mm x 11.68mm）
16-350000-10
16-350000-10
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
Aries Electronics
147
在庫あり
1 : ¥2,262.00000
バルク
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
16
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
長さ1.600インチ x 幅0.450インチ（40.64mm x 11.43mm）
14-350000-11-RC
14-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 14DIP 0.3
Aries Electronics
314
在庫あり
1 : ¥3,036.00000
チューブ
チューブ
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
14
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
長さ0.700インチ x 幅0.450インチ（17.78mm x 11.43mm）
24-350000-11-RC
24-350000-11-RC
SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3
Aries Electronics
59
在庫あり
1 : ¥4,514.00000
チューブ
チューブ
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
24
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
長さ2.400インチ x 幅0.450インチ（60.96mm x 11.43mm）
PA0005
PA0005
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER
Chip Quik Inc.
50
在庫あり
1 : ¥624.00000
バルク
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
16
0.050インチ（1.27mm）
0.062インチ（1.57mm）1/16インチ
FR4エポキシガラス
0.700インチ x 0.800インチ（17.78mm x 20.32mm）
PA0005C
PA0005C
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
68
在庫あり
1 : ¥1,082.00000
バルク
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
16
0.050インチ（1.27mm）
0.063インチ（1.60mm）
FR4エポキシガラス
長さ0.800インチ x 幅0.400インチ（20.32mm x 10.16mm）
PA0006C-N
PA0006C-N
SOIC-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER (1
Chip Quik Inc.
62
在庫あり
1 : ¥1,082.00000
バルク
バルク
アクティブ
SMD～DIP
SOIC
16
-
-
-
長さ0.800インチ x 幅0.550インチ（20.32mm x 13.97mm）
表示品目
/ 9

アダプタ、ブレイクアウト基板

このファミリの製品は、部品配置領域（通常は極小ピッチの面実装IC用）と通常はピン中心間の距離がずっと大きい相互接続領域の間の相互接続を行うことで、コネクタや集積回路、または類似デバイスの電気コンタクトにアクセスしやすくします。一般的な用途は、ブレッドボードに適合するパッケージのない部品を試作する手段として、はんだ不要のブレッドボードを使えるようにすることです。