ヒートシンク 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...） アルミ ボードレベル
写真は、部品の参考イメージと
なります。正確な仕様は、デー
タシートを参照ください。
ヒートシンク 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...） アルミ ボードレベル
LTN20069
LTN20069

LTN20069

DigiKey製品番号
345-1101-ND
メーカー
Wakefield Thermal Solutions
メーカー製品番号
LTN20069
商品概要
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
メーカーの標準リードタイム
16 週間
客先参照品番
詳細な説明
ヒートシンク 各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...） アルミ ボードレベル
データシート
 データシート
製品属性
型
商品概要
すべて選択
カテゴリ
メーカー
Wakefield Thermal Solutions
シリーズ
Penguin
梱包形態
バルク
部品状況
アクティブ
タイプ
ボードレベル
パッケージ冷却方法
各種（BGA、LGA、CPU、ASIC...）
取り付け方法
熱伝導テープ、接着剤（含む）
形状
正方形、フィン
長さ
0.650インチ（16.51mm）
幅
0.653インチ（16.59mm）
直径
-
フィン高
0.350インチ（8.89mm）
温度上昇時の電力散逸
-
強制空冷時の熱抵抗
8.00°C/W @ 500 LFM
自然空冷時の熱抵抗
-
材料
アルミ
材料仕上げ
黒陽極酸化処理
保存性
-
製品に関する質問と回答

エンジニアによる質問をチェックしたり、質問の投稿や知識を共有したりして、DigiKeyのエンジニアリングコミュニティを活用してみましょう

在庫：12,605個
追加の入荷予定数量を確認
数量
価格はすべてJPYです
バルク
数量 単価 請求価格
1¥248.00000¥248
10¥219.00000¥2,190
25¥208.64000¥5,216
50¥201.10000¥10,055
100¥193.83000¥19,383
250¥184.61600¥46,154
500¥177.94200¥88,971
3,072¥161.54948¥496,280
6,144¥155.68636¥956,537
メーカーの標準パッケージ
単価（消費税抜き）:¥248.00000
単価（消費税込み）:¥272.80000
こちらもご覧くださいすべてを表示
10 品目
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥188.00000
375424B00034G

375424B00034G

HEATSINK PIN-FIN W/TAPE

Boyd Laconia, LLC

¥219.00000
110991327

110991327

HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4

Seeed Technology Co., Ltd

¥162.00000
APF19-19-13CB/A01

APF19-19-13CB/A01

HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

CTS Thermal Management Products

¥640.00000
V2017B

V2017B

HEATSINK ANOD ALUM CPU

Assmann WSW Components

¥108.00000
20188

20188

SILENTSTEPSTICK HEATSINK 9 X 9 X

Watterott Electronic GmbH

¥152.00000
LMC6482IMX/NOPB

LMC6482IMX/NOPB

IC CMOS 2 CIRCUIT 8SOIC

Texas Instruments

¥263.00000
HSB02-101007

HSB02-101007

HEAT SINK, BGA, 10 X 10 X 7 MM

Same Sky (Formerly CUI Devices)

¥114.00000
TC1-10G

TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Chip Quik Inc.

¥1,462.00000
3368

3368

FAN AXIAL 30X8MM 5VDC

Adafruit Industries LLC

¥572.00000