2.0mm Wire-Board Conn Prod Spec Datasheet by Molex

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molex 2.0mm
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JAPANESE
ENGLISH
REV.
A
B
C
D
E
H
J
K
L
SHEET
1-10
1-11
1-11
1-11
1-11
1-11
1-11
1-12
1-12
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書
L
REVISED
JTR2015-0089
2015/03/16 Y.TAMAKI
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
JTR
STATUS
WRITTEN
BY:
S.SHIBATA
CHECKED
BY:
H.KOMATSU
APPROVED
BY:
A.KANESHIGE
DATE: YR/MO/DAY
2007/12/18
DOCUMENT NUMBER
PS-502351-001
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
1 OF 12
EN-37(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
【1.適用範囲 SCOPE
本仕様書は、 2.0mm ピッチ電線対基板用コネクタ について規定する。
This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【2.製品名称及び型番 PRODUCT NAME AND PART NUMBER
Product Name
Part Number
ターミナル (AWG #24~30)
Terminal
50212-800
ターミナル (AWG #22~26)
Terminal
560085-0101
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing
502351-**00
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing Black
502351-**01
ウェハーアッセンブリ (ライトアングル)
Wafer Assembly (R/A)
502352-**08
ウェハーアッセンブリ ライトアングル)
Wafer Assembly Black (R/A)
502352-**28
ウェハーアッセンブリ (ストレート)
Wafer Assembly (ST)
560020-**08
ウェハーアッセンブリ (ライトアングル) エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (R/A)
502352-**00
ウェハーアッセンブリ 黒(ライトアングル) エンボス梱包
Embossed Tape Package for Wafer Assembly Black (R/A)
502352-**01
ウェハーアッセンブリ (ストレート) エンボス梱包品 ()
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST) (Old)
560020-**00
ウェハーアッセンブリ (ストレート) エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST)
560020-**20
*:図面参照(Refer to the drawing)
molex
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REVISE ON PC ONLY
TITLE:
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書
L
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PS-502351-001
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PS502351001.DOC
SHEET
2 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
【3.定格及び適用電線 RATINGS AND APPLICABLE WIRES
Items
Standards
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
125V
AC(実効値 rms/DC
被覆外径:φ1.4 mm MAX.
Insulation O.D.
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
AWG# 22
3.0A
AWG# 24
2.0A
AWG# 26
1.5A
AWG# 28
1.0A
AWG# 30
0.5A
使用温度範囲
Ambient Temperature Range
40 ~ 105*
*1 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
molex w
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2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書
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PS502351001.DOC
SHEET
3 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
【4.性 PERFORMANCE
4-1.電気的性 Electrical Performance
Items
Test Conditions
Requirements
4-1-1
Contact
Resistance
コネクタを嵌合させ、開放電 20mV 以下、短絡電流
10mAにて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX.,
10mA.
(JIS C5402 5.4)
10 milliohm MAX.
4-1-2
Insulation
Resistance
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ-ミ
ナル、アース間に、DC 500Vを印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 試験法 302)
Connectors shall be mated and apply 500V DC
between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
1000 megohm MIN.
4-1-3
Dielectric
Strength
コネクタを嵌合させ、隣接するタ-ミナル間及びタ-ミ
ナル、アース間に、AC 500V実効値)を1分間 印加
する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 試験法 301)
Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms)
for 1 minute between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
異状なきこと
No breakdown
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、
短絡電流 10mA にて測定する。
Crimped the applicable wire on to the terminal, measure
by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
5 milliohm MAX.
4-1-5
電圧降下
Voltage Drop
コネクタに開放12±1V、短絡時0.05A通電し圧着
部より各75mm又は100mm離れた点で、端子嵌合部の温
度が飽和した時点で電圧降下を測定する。その後電線抵
抗分を差し引く
Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and
1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point from
crimped section. Subtract wire conductor resistance
from total resistance.
10mV/A MAX.
molex él-Z-Wrifimww
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PS502351001.DOC
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4 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
-2.機械的性能 Mechanical Performance
Items
Test Conditions
Requirements
4-2-1
挿入力及び抜去
Insertion and
Withdrawal Force
毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate
of 25±3mm/minute.
See paragraph 6.
4-2-2
圧着部引張り強
Crimping
Pull Out
Force
圧着されたターミナルを治具に固定し、電線を軸方
向に毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402 6.8)
Fixed crimped terminal, apply axial pull out force
on the wire at the speed rate of
25±3mm/minute.
(JIS C5402 6.8)
AWG#22
39.2 N MIN.
{4.0 kgf} MIN.
AWG#24
29.4 N MIN.
{3.0 kgf} MIN.
AWG#26
19.6 N MIN.
{2.0 kgf} MIN.
AWG#28
9.8 N MIN.
{1.0 kgf} MIN.
AWG#30
4.9 N MIN.
{0.5 kgf} MIN.
4-2-3
ターミナル挿入
Terminal Insertion
Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
9.8 N {1.0kgf} MAX.
4-2-4
ターミナル保持
Terminal / Housing
Retention Force
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、電線
を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
4-2-5
Pin Retention
Force
毎分 25±3mm の速さでピンを軸方向に押す。
Apply axial push force at the speed rate of
25±3mm/minute.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
4-2-6
ネール
半田剥離強度
Fitting Nail
Peeling Strength
アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし
ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ
2.5mm/minの速さで引張る。
Mount product on PCB only by fitting nails and
apply axial pull-up force at the speed rate of
2.5mm/min.
100 N {10.2kgf} MIN.
(ネール両側合計)
(With both nails)
4-2-7
ハウジング~ウェハ
間保持力
Housing / Wafer
Retention Force
コネクタを嵌合させ、ロックを解除せずにハウジ
グを毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は
端子を全極に装着した状態で行なう。
Mate connectors and apply pull-out force at the
speed rate of 25±3mm/min. This test should be
done with positive lock locked.
50N {5.1kgf} MIN.
molex 4 — 3. % (D «m Environmenta‘ Periormance and Others
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5 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
-3. Environmental Performance and Others
Items
Test Conditions
Requirements
4-3-1
Repeated
Insertion/
Withdrawal
1分間に 10 以下の速さで挿入、抜去
30回繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly
by the rate of 10 cycles/minute.
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-2
Temperature
Rise
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通
電し、コネクタの温度上昇分を測定する
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
温度上昇
Temperature
Rise
30 MAX.
4-3-3
Vibration
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直
3方向に振動を加える。
1) 加速度:44m/s2
2) 加振時間:各方向別サンプルを
用いて3h
3) 加振周波数20200Hz(加速度一定)
掃引時間3min(往復)
4 開放電圧:20mV以下
5 短絡電流:10mA以下
Acceleration: 44m/s2
Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes
Duration : 3hours in each X, Y, Z axes
Open circuit voltage: 20mV max.
Short circuit current: 10mA max.
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
電圧降下
Voltage Drop
20 mV/A MAX.
Discontinuity
1 microsecond MAX.
4-3-4
Mechanical
Shock
コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を
含む互いに垂直6方向に981m/s2
(100G) の衝撃を各3回加える。
作用時間 6ms
981m/s2 (100G), 3 strokes in each X, Y,
Z axes.
Operation time: 6ms
Appearance
異状なきこと
No Damage
Discontinuity
1 microsecond MAX.
molex
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JAPANESE
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2.0mm PITCH
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6 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
Items
Test Conditions
Requirements
4-3-5
Heat
Resistance
コネクタを嵌合させ、105±2℃の
雰囲気中に 96時間 放置後取り出し
12 時間 室温に放置する。
(JIS C0021/MIL-STD-202 試験法 108)
105±2,96 hours.
(JIS C0021/MIL-STD-202 method 108)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-6
Cold
Resistance
コネクタを嵌合させ、-40±3℃の
雰囲気中に96時間放置後取り出し、
12時間 室温に放置する。
(JIS C0020)
-40±3,96 hours.
(JIS C0020)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-7
湿
Humidity
コネクタを嵌合させ、60±2、相対湿度
9095%の雰囲気中に96間放置後取
り出し、12時間室温に放置する。
(JIS C0022/MIL-STD-202 試験法 103)
Temperature: 60±2
Relative Humidity: 90-95
Duration: 96 hours
(JIS C0022/MIL-STD-202 Method 103)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
Dielectric
Strength
4-1-3項満足のこと
Must meet 4-1-3
絶縁抵抗
Insulation
Resistance
100 megohm MIN.
molex 1%
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SHEET
7 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
Items
Test Conditions
Requirements
4-3-8
温度サイクル
Temperature
Cycling
コネクタを嵌合させ、-30℃に30分、
+80℃に30分、これを1サイクルとし、
1000サイクル繰返す。
試験後2時間以上室温に放置する。
1000 cycles of
a) -30: 30 minutes
b) +80: 30 minutes
外観
Appearance
異状なきこと
No Damage
挿抜
フィー
Insertion and
Withdrawal
Feeling
有害な引っ掛かり等
なきこと
No scratches
ターナル
保持力
Terminal /
Housing
Retention Force
4-2-4項満足のこと
Must meet 4-2-4
圧着引張強度
Crimping
Pull Out
Force
4-2-2項満足のこと
Must meet 4-2-2
ハウング
~
ェハ
間保持力
Housing / Wafer
Retention Force
50 N {5.1kgf} MIN.
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
電圧降下
Voltage Drop
20mV/A MAX.
4-3-9
Salt Spray
コネクタを嵌合させ、35±2 にて1%
重量比の塩水を 48±4時間噴霧し、試験後
常温で水洗いした後、室温で乾燥させる
(JIS C0023/MIL-STD-202 試験法 101)
48±4 hours exposure to a salt
spray from the 5±1% solution
at 35±2
(JIS C0023/MIl-STD-202 Method 101)
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
molex
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JAPANESE
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PS502351001.DOC
SHEET
8 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
Items
Test Conditions
Requirements
4-3-10
亜硫酸ガス
SO2 gas
コネクタを嵌合させ、40±2 にて
50±5ppm の亜硫酸ガス中に24間放置
する。
24 hours exposure to 50±5 ppm.
SO2 gas at 40±2
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-11
半田付け性
Solder-ability
ターミナルをフラックスに浸し、
245±5 の半田に 0.5 浸す
Soldering Time: 3±0.5 sec.
Solder Temperature: 245±5
濡れ性
Solder
Wetting
浸漬面積の90%以上
90% of immersed area
must show no voids,
pinholes.
4-3-12
Resistance to
Soldering Heat
リフロー時
7項の条件にて行う
Refer soldering method
See paragraph 7.
Appearance
端子ガタ、割れ
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
手半田時
こて先温度350±5℃のこてを端子に半田
が溶融した状態3秒間押し当てる。
Press the solder trowel of 350±5 for
3sec.
Appearance
端子ガタ、割れ
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
4-3-13
こじり耐久
Twisting Durability
コネクタを手指により、上下、左右にこ
じりながら、10回の挿抜を行う。
Repeat inserting and removing the
connector 10 times while twisting it
upward, downward, to the right and the
left by hands.
Appearance
異状なきこと
No Damage
接触抵抗
Contact
Resistance
20 milliohm MAX.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
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2.0mm PITCH
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L
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FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
9 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
5.外観形状、寸法及び材 PRODUCT SHAPE, DIMENSIONS AND MATERIALS
図面参照 Refer to the drawing.
6.挿入力及び抜去力 INSERTION / WITHDRAWAL FORCE
極数
No.
of
CKT.
単位
UNIT
挿入力 (最大値)
Insertion Force (MAX.)
抜去力 (最小値)
Withdrawal Force(MIN.)
1st
6回目
6th
30回目
30th
1st
6回目
6th
30回目
30th
2
N
{kgf}
35.2
{3.6}
33.3
{3.4}
33.3
{3.4}
1.0
{0.10}
1.0
{0.10}
1.0
{0.10}
3
N
{kgf}
43.1
{4.4}
40.1
{4.1}
40.1
{4.1}
1.5
{0.15}
1.5
{0.15}
2.1
{0.21}
4
N
{kgf}
50.9
{5.2}
47.0
{4.8}
47.0
{4.8}
2.0
{0.20}
2.0
{0.20}
3.2
{0.33}
5
N
{kgf}
58.8
{6.0}
53.9
{5.5}
53.9
{5.5}
2.8
{0.29}
2.8
{0.29}
3.7
{0.38}
6
N
{kgf}
64.6
{6.6}
58.8
{6.0}
58.8
{6.0}
3.5
{0.36}
3.5
{0.36}
4.2
{0.43}
7
N
{kgf}
70.5
{7.2}
63.7
{6.5}
63.7
{6.5}
3.9
{0.40}
3.9
{0.40}
4.6
{0.47}
8
N
{kgf}
76.4
{7.8}
68.6
{7.0}
68.6
{7.0}
4.2
{0.43}
4.2
{0.43}
5.0
{0.51}
9
N
{kgf}
82.3
{8.4}
73.5
{7.5}
73.5
{7.5}
4.7
{0.48}
4.7
{0.48}
5.4
{0.55}
10
N
{kgf}
88.2
{9.0}
78.4
{8.0}
78.4
{8.0}
5.3
{0.54}
5.3
{0.54}
5.8
{0.59}
11
N
{kgf}
94.0
{9.6}
83.3
{8.5}
83.3
{8.5}
5.8
{0.59}
5.8
{0.59}
6.2
{0.63}
12
N
{kgf}
99.9
{10.1}
88.2
{9.0}
88.2
{9.0}
6.4
{0.65}
6.4
{0.65}
6.6
{0.67}
molex
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JAPANESE
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2.0mm PITCH
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L
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10 OF 12
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PRODUCT SPECIFICATION
13
N
{kgf}
105.8
{10.8}
93.1
{9.5}
93.1
{9.5}
6.9
{0.70}
6.9
{0.70}
7.2
{0.73}
14
N
{kgf}
111.7
{11.4}
98.0
{10.0}
98.0
{10.0}
7.4
{0.76}
7.4
{0.76}
7.8
{0.80}
15
N
{kgf}
117.6
{12.0}
102.9
{10.5}
102.9
{10.5}
7.9
{0.81}
7.9
{0.81}
8.4
{0.86}
※ロックを解除して測定 Lock is released when measuring.
【7.赤外線リフロー条件 INFRARED REFLOW CONDITION
【8.取り扱い上の注意事項 INSTRUCTION UPON USAGE
. コネクタを抜去する際は必ずロックを解除して行なって下さい。
Positive lock should be released when unmating connectors.
. コネクタは真っ直ぐ嵌合させて下さい。ハウジングの角を相手側の間口に挿入したり、斜め嵌合を行なうと
ピンを曲げることがあります
Connectors should be mated straightly. Angled mating operation has possibility of deforming pins
250~255(ピーク温度)
Peak temperature
230 MIN.
20~40sec.
予熱150~200
Pre-heat
90~120sec.
温度条件グラフ
(温度は基板パターン面)
TEMPERATURE CONDITION GRAPH
(TEMPERATURE ON BOARD PATTERN SIDE)
molex
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L
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PS-502351-001
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
11 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
【9.注記 NOTES
1. 装性能は、実装基板の反りの影響を含まないものとします。
Mounting performance doesn't contain the influence of the warp of PCB.
2. 装後において手半田コテによるリペアーを行なう際は、必ず仕様書掲載の条件内で行なって下さい。条件を超
えて実施した場合、端子の抜け、モールドの変形、溶融等が発生し破損の原因になります。
Repairing with soldering iron should be done in specified condition.
3. 品の一般性能確認はガラスエポキシ基板にて実施していますので、フレキシブル基板等の特殊な基板へ実装し
てご使用の際は、別途ご相談願います。
It is necessary to consult separately when mount product on a special PCB or FPC.
4. フロー条件によっては端子メッキ部にヨリ等が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません。
There is no influence in the product performance though the twist might be generated in the terminal plating part
according to the reflow condition.
5. リフロー条件によっては樹脂部に変色が発生する場合がありますが、製品性能には影響ありません
There is no influence in the product performance though discoloration might be generated in the resin according to
the reflow condition.
6. 本製品の樹脂部に黒点等の異物が確認される場合ありますが製品性能には影響ありません
There is no influence in the product performance though black spots are seen on the surface of the resin of this
product.
7. 製品の樹脂部表面に多少の傷が確認される場合がありますが、製品性能に問題ありません。
There is no influence in the product performance though scratches are seen on the surface of the resin of this
product.
8. 製品の平坦度については、実装前での保証のみであり、リフロー中およびリフロー後での平坦度については、
保証の限りではありません。
Coplanarity is assured only before mounting.
Changing recommended pattern causes problems.
9. 製品は大気リフローでの実装を想定しています。N2リフローで実装した場合、リフロー後、半田上がりを生じ
る恐れがあります。N2リフローでの実装をお考えの場合、別途評価が必要になります。
Air atmosphere reflow is recommended.
10. 社評価では厚さ0.15mm、開口率100%メタルマスクを使用しています。
Thickness 0.15mm, aperture ratio 100% metal mask is used in thin specification.
molex
LANGUAGE
JAPANESE
ENGLISH
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR製品仕様書
L
SEE SHEET 1 OF 12
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
REV.
DESCRIPTION
DOCUMENT NUMBER
PS-502351-001
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
12 OF 12
EN-037(2012-03)
PRODUCT SPECIFICATION
REV.
REV. RECORD
DATE
EC NO.
WRTTN:
CH'K:
A
RELEASED
2007/12/18
JTR2008-0007
S.SHIBATA
H.KOMATSU
B
REVISED
2009/02/23
JTR2009-0082
S.SHIBATA
H.KOMATSU
C
REVISED
2012/02/14
JTR2012-0077
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
D
REVISED
2012/03/06
JTR2012-0086
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
E
REVISED
2013/01/24
JTR2013-0037
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
F
REVISED
2013/03/19
JTR2013-0056
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
G
REVISED
2013/05/16
JTR2013-0072
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
H
REVISED
2013/08/06
JTR2014-0016
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
J
REVISED
2014/06/27
JTR2014-0108
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
K
REVISED
2014/08/21
JTR2015-0022
Y.TAMAKI
H.KOMATSU
L
REVISED
2015/03/16
JTR2015-0089
Y.TAMAKI
H.KOMATSU

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